2023中國(guó)國(guó)際生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
發(fā)表時(shí)間 : 2023-07-21
2023中國(guó)國(guó)際生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展
NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù)（EMS)，元器件等展區(qū)。
NEPCON China 2023 于2023年7月19日至21日在上海世博展覽館成功舉辦。廈門(mén)思泰克智能科技股份有限公司展出了3DSPI＆3DAOI等系列產(chǎn)品，吸引眾多嘉賓的參觀交流，感謝光臨，大會(huì)完美閉幕，期待再次相聚。
精彩瞬間
上一篇：思泰克出席SiP2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
下一篇：思泰克智能出席第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
返回